美半导体补助迟无下文 晶片大厂纷扬言缩减扩张
由于华府迟迟无法为规模520亿美元的美国半导体产业振兴「晶片法案」提供资金，美国和亚洲的晶片制造商正在警告，它们恐怕得延后或缩减在美国的投资。Image Via Pixabay
由于华府迟迟无法为规模520亿美元的美国半导体产业振兴「晶片法案」提供资金，美国和亚洲的晶片制造商正在警告，它们恐怕得延后或缩减在美国的投资。
日经亚洲（Nikkei Asia）报导，美国「晶片法案」（CHIPS Act）承诺提供晶片制造商减税和其他奖励措施，以吸引它们在美国投资。鉴于全球晶片缺货及美中竞争加剧，这份法案被视为对于美国经济上与国家安全的利益至关重要。
最近宣布在美国的一些半导体投资大案，不同程度上仰赖这份法案的通过。
然而，美国半导体巨擘英特尔（Intel）在美国俄亥俄州的200亿美元晶片制造厂建厂计画，原定本月22日动土，现在已经决定无限期延后，它归咎于晶片法案迟未通过。
英特尔告诉日经亚洲，它仍打算在俄亥俄州兴建这座晶圆厂，但「晶片法案资金到位比我们预期缓慢，我们仍然不知道它何时会通过」。
全球第3大晶片代工厂、美国的格罗方德（GlobalFoundries）也指出，晶片法案的命运将影响它在美国扩产的速度与步伐。它计划投资10亿美元在纽约上州（upstate New York）盖一座晶片厂。
亚洲晶片制造商则表示，它们若要将生产工作转移到美国，晶片法案对它们而言十分重要，因为比起亚洲，在美国的营运成本较高。
其中台积电在美国亚利桑那州兴建的120亿美元晶片厂虽然已经动工，但与美国同业一样，它也说建厂速度将取决于美国补助。
非美国企业能否享有晶片法案奖励，截至目前仍不明朗。因为法案通过并交由总统签署生效后，确切将如何落实，仍将由美国商务部来做决定。
法案卡关究竟问题出在哪里？简言之与经费和政治有关。
美国联邦众议院最先在2020年6月提出晶片法案，并在去年1月纳入一份更广泛的国防法案签署立法。但当时国会议员无法筹到晶片法案所需资金，意味法案中的各项计画只在纸上通过，基本上是一滩死水。
美国联邦参议院也在去年6月通过自己版本的晶片法案，这次是包裹在美国创新及竞争法案（U.S. Innovation and Competition Act，USICA）当中。而民主党众议员今年稍早再提出自己版本的美国竞争法案，并把520亿美元的晶片法案纳入。
此后，参众两院国会议员持续尝试弭平两个晶片法案版本间的差异。两版本在大范围架构及所需金额上立场一致，但在若干较细微环节有歧异，例如气候议题及贸易。
此外，针对是否有必要动用规模如此大的政府资金，来补助通常手握满满现金、不缺资金的半导体企业，也引发一些质疑。
华府智库战略暨国际研究中心（CSIS）更新美国创新计画（Renewing American Innovation Project）主任希瓦库马（Sujai Shivakumar）表示：「（政治）光谱左边和右边都有人在问，为什么这个相对资源丰富的产业，需要政府提供520亿美元来做它们本来就应该做的事？」
不过，美国半导体协会（Semiconductor Industry Association）执行长纽佛（John Neuffer）指出：「晶片法案确实受到两党强力支持，以及州与地方领袖、企业领袖、国家安全专家与2/3美国选民的支持。」
支持者如今希望法案能在本月有突破进展。换句话说，也就是包含晶片法案的一个妥协后竞争法案版本能在国会通过。如果8月休会前未能达成，法案前景恐怕会更崎岖。
本新闻授权来自中央通讯社 cna.com.tw
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