Intel 推13代处理器10/20发售 为晶片制造开启全新可能
晶片大厂英特尔执行长季辛格（Pat Gelsinger）28日在美国加州圣荷西举办的Intel Innovation大会，宣布推出第13代Intel Core处理器系列，包括6款不锁频桌上型处理器。Image Via Intel
英特尔28日在美国加州举办的Intel Innovation大会宣布，推出第13代Intel Core处理器系列，包括6款不锁频桌上型处理器，均具备混合架构，最高达8个效能核心和16个效率核心。
新款盒装处理器、主机板和桌上型系统将于10月20日开始发售。
根据英特尔发布的新闻资料，三星和台积电高阶主管一起参与英特尔执行长季辛格（Pat Gelsinger）的开幕式主题演讲。
由半导体产业领导厂商于今年3月共同成立的小晶片互连产业联盟（Universal Chiplet Interconnect Express，UCIe）目标是建立一个开放生态系，让不同供应商在不同制程技术上设计和制造的小晶片，能够透过先进封装技术整合一同工作。
UCIe成员包括英特尔、Meta、微软、超微、高通、三星、台积电及日月光投控等，希望能将小晶片（chiplet）互连技术标准化。
英特尔新闻稿指出，台积电业务开发资深副总经理张晓强表示，可互通性（Interoperability）能为客户创造更高的价值，借此客户能选配不同的先进制程技术，达到产品最佳化的优势，台积电全力支持推动UCIe生态系的发展。
季辛格在演说中指出，英特尔和英特尔晶圆代工服务（Intel Foundry Services）将迎接系统晶圆代工的时代。借由4个主要组成因素，包括晶圆制造、封装、软体和开放式小晶片生态系，过去被认为不可能做到的创新，如今将为晶片制造开启全新的可能性。
英特尔并宣布，可达成跨作业系统体验的Intel Unison软体解决方案将于今年在宏碁、惠普和联想搭载第12代Intel Core处理器的部分Intel Evo笔记型电脑上推出，并将于明年初开始拓展到第13代Intel Core处理器的设计。
英特尔表示，第13代Intel Core桌上型系列将包括22款处理器和超过125个合作伙伴的系统设计。新一代产品采用混合架构，结合效能核心与数量倍增的效率核心，提供更高的单执行绪和多执行绪效能。
英特尔执行副总裁暨PC客户运算事业群总经理霍特豪斯（Michelle Johnston Holthaus）表示，结合业界领先的合作伙伴生态系，以及如同Intel Unison这样的全新解决方案，英特尔正在向世界展示未来PC体验的真正可能性。
本新闻授权来自中央通讯社 cna.com.tw
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