美商务部长：美盼建造至少两座先进电脑晶片中心
美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）表示，政府将根据一项规模达527亿美元的半导体补贴计划，鼓励企业建造至少两座先进国内电脑晶片工厂，雇用数以千计的工会劳工。
The Commerce secretary reiterated the government’s plans to invest $11 billion in what it calls a National Semiconductor Technology Center.
U.S. will create at least two chip manufacturing clusters by 2030, Raimondo says @CNBC https://t.co/UPL0tJT0PO
— Chris Bender (@cbenderatl) February 23, 2023
路透社报导，雷蒙多在华府发表演讲时说，这两座中心也将包括「健全的供应商生态系统」。
雷蒙多说，「美国必须在国内设计与制造全球最先进的晶片」，美国在设计上处于领先地位，但在制造上并不是。
由于担心中国的发展，美国国会去年8月同意投入527亿美元促进半导体制造与研发，且为晶片制造商提供25%的投资税额抵减，估计价值达240亿美元，并针对在美国建新厂或扩厂，提供390亿美元政府补贴。
雷蒙多说，商务部计划投资110亿美元在半导体研发上，包括建立公部门与私人企业之间的伙伴关系，即她所说的美国「国家半导体技术中心」（National Semiconductor Technology Center）。
美国商务部上周表示，为促进半导体制造及研究，将任命十多人组成团队，负责监管527亿美元的政府资金，成员将包括具有管理大型联邦计划经验的官员及半导体专家。
美国现有一些晶片制造产能，且虽然目前劳动市场十分紧俏，仍有扩厂的迹象。
韩国科技大厂三星电子公司（Samsung Electronics）落脚德州发展，并打算在德州奥斯汀（Austin）与泰勒（Taylor）附近进一步扩厂。
全球晶圆制造龙头台积电去年底开始在亚利桑那州建造一座工厂；半导体业巨擘英特尔（Intel Corp）也正在俄亥俄州建造一座晶片工厂。
Image via Twitter @CNSE
本新闻授权来自中央通讯社 cna.com.tw
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